"Ситроникс" вышел на прямую
Компания "Ситроникс Микроэлектроника" совместно с "Роснано" 17 февраля в Зеленограде откроет завод по серийному производству чипов с топологическим размером 90 нм.
Об этом ComNews в пятницу cообщила пресс-служба ОАО "Ситроникс" (контролирует "Ситроникс Микроэлектроника", принадлежит АФК "Система"), но на запрос относительно производственной мощности завода и особенностей его конфигурации не предоставила дополнительных комментариев.
Как ранее сообщал ComNews, в 2012 г. "Ситроникс-Нано" - совместная проектная компания "Ситроникса" и госкорпорации "Роснано" - собирался открыть завод по производству чипов размером 90 нм. Проект оценивался в 16,5 млрд руб.
"В 2009 г. мы освоили производство чипов с топологическим размером в 180 нм, на днях планируем запустить новую линейку по изготовлению чипов размером 90 нм, - рассказал на прошлой неделе в ходе встречи с журналистами руководитель ОАО "Ситроникс Микроэлектроника" (ранее - ОАО "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники и завод "Микрон") Геннадий Красников. - Мы также разрабатываем технологию "кремний на изоляторе" уровня 240 нм, предназначенную для изготовления чипов повышенной надежности, и технологию "германий-кремний" уровня 180 нм для производства чипов, работающих на сверхвысоких частотах".
По словам Геннадия Красникова, "Ситроникс Микроэлектроника" не случайно развивает технологию 90 нм – она пользуется наибольшим спросом на рынке. Технология 90 нм позволит удвоить производственную мощность в натуральном выражении - с 18 тыс. до 36 тыс. пластин в год (в процессе производства чипы располагаются рядом друг с другом на круглой монокристальной кремниевой пластине). Инвестором со стороны государства выступило "Роснано", а технологию передала французская компания STMicroelectronics, у которой уже есть опыт внедрения в России технологии 180 нм. Срок окупаемости проекта составляет около 8-10 лет в зависимости от ситуации на рынке (см. новость ComNews от 21 декабря 2010 г.).
Недавно компания нашла применение чипам, которые будут изготовляться на новом заводе в Зеленограде. "Ситроникс Микроэлектроника" разработала чип для SIM-карт, в который будет встроена электронно-цифровая подпись (ЭЦП), являющаяся одним из элементов государственной программы межведомственного электронного взаимодействия (СМЭВ, см. новость ComNews от 27 января 2012 г.).
Производство нового чипа для SIM-карты, по мнению Геннадия Красникова, будет стоить столько же, сколько и чип, выполненный по технологии 180 нм. Первое серийное производство компания планирует в апреле-мае 2012 г.
Идею интегрировать госуслуги в SIM-карты впервые озвучил "Ростелеком". Как ранее сообщал ComNews, "Ростелеком" в 2011 г. планировал интегрировать ЭЦП на SIM-картах мобильных операторов. Компания начала работу по реализации авторизированного доступа к порталу госуслуг с сотовым оператором "Мобильные ТелеСистемы" (МТС). Кроме того, "Ростелеком" собирался реализовать этот проект в сотрудничестве с принадлежащими ему сотовыми компаниями, абонентская база которых насчитывает более 12 млн человек (см. новость на ComNews от 26 мая 2011 г. ).
