РКС внедрил технологию 3D-сборки для производства аппаратуры новых российских спутников

Холдинг "Российские космические системы" (входит в госкорпорацию "Роскосмос") первым из российских компаний государственного сектора внедрил в производство микроэлектроники новейшую технологию 3D-сборки, позволяющую проводить монтаж до восьми кристаллов вертикально друг на друга вместо применявшегося ранее горизонтального монтажа на плоскости платы. Это позволяет существенно снизить стоимость приборов для российских спутников нового поколения.

Технология обеспечивает высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе, что также снижает стоимость 3D-устройств в сравнении с 2D-схемами.

3D-сборка используется для изготовления модулей флэш-памяти. Технология успешно испытана и внедрена в производство бортовой аппаратуры для спутников дистанционного зондирования Земли и навигационных космических аппаратов нового поколения.

"Применение новой технологии увеличивает возможности РКС в производстве новейшей надежной и эффективной аппаратуры для космических аппаратов. Мы уже освоили сборку четырех и восьми кристаллов в один стек и планируем увеличивать их количество, пробовать новые архитектуры сборки, использовать новые материалы", - рассказала инженер-технолог 1 категории центра микроэлектроники РКС Татьяна Иванова.

К нынешнему моменту в центре микроэлектроники формируется страховой запас кристаллов памяти для дальнейшего использования на собственном производстве при создании модулей памяти необходимой конфигурации.

Уменьшение массы и габаритов компонентов и приборов позволяет сделать полезную нагрузку новых российских космических аппаратов более эффективной и снижает стоимость их запусков на орбиту. Специалисты РКС постоянно работают над улучшением этих характеристик аппаратуры, а также над расширением ее функционала и повышением надежности.

В РКС с 2017 года работает центр микроэлектроники, сформированный для обеспечения предприятий холдинга и отрасли в целом современными микроэлектронными компонентами – микропроцессорами, коммутаторами, формирователями сигналов, фазовращателями, аттенюаторами, усилителями, СВЧ–компонентами и другими изделиями для применения в ракетно-комической промышленности.